Die Fotolithografie ist ein Schlüsselprozess bei der Herstellung von Halbleitern.
Das Verfahren beginnt mit einer Fotomaske von den elektronischen Schaltkreise. Diese Fotomaske ist im Wesentlichen eine Vorlage für die Chips, die auf dem Siliziumwafer hergestellt werden sollen. Dann wird UV- oder EUV-Licht durch die Maske und eine Reihe von Linsen auf den Wafer geleitet, wodurch das Silizium strukturiert wird. Dieser Vorgang wird so lange wiederholt, bis das Silizium auf allen Schichten vollständig strukturiert ist. Der strukturierte Wafer kann dann in den nächsten Produktionsschritt gehen. Diese Strukturierung des Siliziums durch das Verfahren der Fotolithografie ist ein wichtiger Schritt im sehr sensiblen und langwierigen Prozess der Waferchipherstellung.
Der Halbleiterlithografieprozess ist äußerst präzise und verwendet in der Regel Piezo-Positionierungskomponenten.
Wie bei jedem Schritt der Halbleiterherstellung ist die Positionierung des Wafers während der Fotolithografie äußerst wichtig. Wenn der Wafer nicht richtig positioniert ist, wird das Silizium nicht korrekt strukturiert. Aus diesem Grund werden für die Positionierung der Wafer während dieses Produktionsschritts in der Regel piezoelektrische Tische verwendet. Mit bis zu 5 Bewegungsachsen und einer Präzision im Nanometer- und Mikroradiusbereich sind Piezotische eine perfekte Lösung für dieses hochtechnische Verfahren.
Ebenso wichtig ist die Positionierung der Linsen/Objektive während des Photolithografie-Prozesses, da sie für die Fokussierung des Lichts auf dem Wafer verantwortlich sind. piezosystem jena verfügt über Tische und Mikroskop-Objektiv-Positionierer (MIPOS), die genau bei dieser Aufgabe helfen.
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